日期:2023-05-17 13:10:06 来源:财联社
(资料图片)
《科创板日报》17日讯,SEMI报告指出,目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓,并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度,包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。尽管有所增长,但库存增加继续抑制硅晶圆出货量,晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外,随着主要行业利益相关者调整资本支出,半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底,预计下半年将开始缓慢复苏。
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